作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一,电子树脂的性能直接影响着电路板的热稳定性、耐腐蚀性及信号传输效率。在众多企业的竞争中,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,凭借对技术、工艺的持续创新,逐步在细分领域站稳脚跟。
同宇新材产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。通过近十年的技术沉淀,同宇新材已成为多家知名覆铜板厂商的供应来源,客户覆盖南亚新材、建滔集团、华正新材、生益科技、超声电子和金宝电子等。公开资料显示,同宇新材2024年营业收入为95,246.85万元,净利润为14,330.56万元。
据Prismark预计,中国大陆到2026年PCB产值规模预计达到546.05亿美元,2021-2026年均复合增长率为4.3%。近年来,随着新一代信息技术的不断突破,AI、智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展,新兴电子产品市场快速崛起,推动了中高端PCB产品需求的快速增长。
一方面,同宇新材深耕中高端覆铜板用电子树脂领域,与下游覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系。另一方面,同宇新材将着力推进战略核心产品的市场拓展,进一步提升公司的市场地位。同宇新材主要产品打破了国际先进企业的垄断,降低了覆铜板厂商对电子树脂进口产品的依赖,并凭借稳定的品质、较高的性价比和优质的服务,成为了多数客户在高性能树脂领域的主要供应商,保障了公司的市场竞争优势。
在电子树脂这个赛道中,同宇新材通过持续优化生产工艺与产品结构,逐步构建起差异化的竞争壁垒,其产品取得国内主流客户认证。在保持现有产能稳定输出的同时,同宇新材正有序推进新产品的量产转化,力求在技术储备与市场拓展间找到平衡点。
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