Surforce®纳米膜电子胶黏贴的产品应用优势

　     随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的普及和多样化,电子胶带行业发展增速加快。我国电子胶带制品产量从2016年的5.86亿平方米增长至7.51亿平方米,需求量从2016年的8.85亿平方米增长至10.65亿平方米。

　　而电子产品内部结构和外观设计的复杂化和精密化趋势,对电子胶带制品的性能提出了不少挑战。电子黏贴成为用于电子组件的组装、固定、保护和连接的重要材料,除了最基本的粘贴性要求,还要满足抗震缓冲性,防水性,密封性,可移除性,绝缘性,耐化学腐蚀,耐温性等性能。

　　目前电子产品所用黏贴材料主要为PE泡棉黏贴。PE泡棉黏贴是以PE泡棉材料为基材,双面涂胶,用于电子产品面板粘接固定、电子产品内部零件粘接固定及电子设备的封装等。PE泡棉内部为微米尺寸的泡孔结构,能够有效地吸收和分散外界的冲击和振动,赋予其良好的抗震缓冲性能,同时具有良好的防水性,密封性,抗老化,耐高温性,耐腐蚀性,抗老化,易加工性等性能。

　　随着电子产品的设计越来越轻薄,传统的PE泡棉通过压缩处理达到较低的厚度,但这种操作会对泡棉内部的泡孔结构产生影响:

　　影响一:压缩后的PE泡棉胶贴造成弹性损失,在受到外力作用后,PE泡棉胶贴不能迅速恢复原状,影响电子产品的耐用性;

　　影响二:PE泡棉粘胶贴在粗糙或者曲率较大的表面上粘贴时,会因为产生气泡或者不平整的接触产生起翘现象,影响粘贴效果,不适用于曲面设计或者折叠电子设备。

　　Surforce®纳米膜是一款高性能静电纺丝纳米材料,制成膜材能够用于电子元器件胶黏,具有重量轻体积小、防水性好、抗冲击性强、抗起翘性好、灵活可定制、服帖且密封、导热性优的特性。Surforce®纳米膜由上亿根纳米纤维交叠构成,纤维之间能够滑移,这就使纳米膜胶贴比市面常见的PE泡棉胶贴有着更强的性能优势:

　　①产品柔软更贴合电子元器件的复杂结构;

　　②封装紧密服帖并且抗冲击性能优异;

　　③解决电子产品封装起翘的问题,封装平整且在受到外力作用时伸展而不易断裂;

　　④Surforce纳米膜最低可达10um左右,厚度可定制,重量轻、体积小,减轻终端电子产品的重量体积,满足现代电子产品的精密化需求。

　　⑤更重要的是,Surforce纳米纤维材料已经实现量产。

　　LERUNE集团下属的青岛表面能量新材料科技有限公司成功建立了国内屈指可数的年产能可达千万米的纳米纤维宏量生产线。预计到2024年年底,扩建至12条生产线,届时产能将达到2000万米以上。这条生产线采用了自主研发的关键技术和装备,能够实现大批量、大幅宽、低成本、连续稳定、高质量生产,这对于纳米纤维材料的商业化应用具有重要意义。