识渊科技3D PCBA AOI检测设备进行颠覆性升级

　　随着三维技术进步和工业检测需求提升，传统2D AOI检测正在逐步向3D AOI技术发展。识渊科技自研AI算法，通过颠覆性3D成像模组设计，搭载高性能AI运算平台，重磅推出3D PCBA AOI检测设备，为缺陷检测、定位、分类、OCR等复杂多样的检测场景提供强大助力。

　　一、技术革新：颠覆性的3D成像模组设计

　　识渊科技采用颠覆性的3D成像模组设计结合高精度3D成像算法，完美获取3D图像，采用单DLP光机+1个主相机+4个斜拍相机创新设计，结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，有效解决阴影盲点，真实还原元件三维形态。该技术能够以低成本完成2D、3D和四方位的复合检测，并通过高分辨率图像处理和4项投射技术，提高检测性能和成像速度，高效实现所有元器件的3D检出。

　　二、智能算法：全自研算法及行业独创的工业视觉大模型

　　识渊科技的3D PCBA AOI检测设备依托自研深度学习算法和工业视觉多模态大模型，搭载了颠覆性的AOI智能决策系统，不依赖元器件库，真正实现“一键编程”，具备毫秒级算法推理能力，解决传统算法所面临的“泛化力弱”与“特征提取能力弱”两大难题，从根本上提升生产质量与效率。设备能够根据缺陷检测类型自动选择最合适成像方案及算法模型，集合40+前沿AI模型策略，高效精准检测，为模型赋予决策能力以及加速新产品研发效率等方面带来革命性突破。

　　三、卓越性能：业界领先的检测亮点

　　识渊科技3D PCBA AOI检测设备适用于SMT炉前、炉后的高精度、超高速的在线检查，拥有行业领先的定位技术及特征检测算法，可实现对引脚浮起和虚焊的高精度检查。具有1毫秒算法推理、编程时间小于1分钟、误报率小于1%、0漏报、直通率＞99.5%以及一致率GRR＞99.5%等六大检测亮点，颠覆传统检测方式，推动技术革新，引领检测新纪元。

　　未来，随着计算机视觉、深度学习、三维量测等技术的赋能，3D AOI的检测能力将进一步增强。识渊科技将继续深耕工业质检领域，把握市场机遇，加速创新产品开发，丰富公司产品矩阵，引领智能检测装备产业发展，快速形成新质生产力，以“新”提“质”、以“质”催“新”，技术赋能生态合作伙伴，共同推进制造业各个环节的智能转型升级。